3D奇闻周周侃来看看巨头们的最新技术尖货

发布时间:2019-06-04 10:22:57来源:网络整理 点击:256

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  转眼,距离年底仅剩月余的时间,在2016年这一年里,科技圈发生了许多可书可陈的变化,比如家居用品更强调智能,又比如大数据、云计算领域突飞猛进。那么,在3D打印行业里,3D打印领头羊们(Nano Dimension、惠普、Arcam、3D Systems)都做了什么?有幸的是在德国法兰克福举行的formnext 3D打印贸易展让这些领头羊会聚一堂,向世界展示了各自的研发成果。还是让我们一起来瞧瞧!

  据悉,在formnext 2016上,3D Systems主要展示了三大关键性技术:数字成型、材料创新、软件解决方案。诚然,在目前阶段,材料创新和软件解决方案都是3D打印的痛点,此次3D Systems毫不避讳,甚至在这三个方面推出新的解决方案。

  从这里可以看出3D Systems的研发大都是基于工业级的设备,主要展现在三个方面:数字成型技术、可用于3D打印的材料,以及软件解决方案。可以预料的是,未来软件解决方案将是工业级设备研究的重中之重。

  作为Fives和Michelin的合作项目,AddUp生产的FormUp亮相,该产品主要运用直接金属多激光烧结技术,据悉,该机型拥有可调整的参数、一个开放的体系结构,此外,Michelin的技术将机器参数和零件的机械性能准确的控制好。

  值得注意的是,AddUp FormUp 350应用的技术,将使该机型更好的运用在工业生产中,其亮点在于参数可调整,而且准确性好。由此可见,AddUp FormUp 350是AddUp的重磅产品。

  瑞典公司Arcam展示了一款新机型——Arcam Q10plus,使用的新型技术能够打印钴铬合金(CoCr)材料。值得一提的是,钴铬合金采用可用于医疗、航空航天行业。

  今年,惠普面向3D打印领域发布了JetFusion 3D打印技术,并与耐克等企业建立了合作关系。惠普携HPJet3D打印机在欧洲的首次亮相,也将进一步扩大合作关系,开拓欧洲市场。

  此次,LPW Technology与3DSIM两个厂商合作展示了3项技术或工具:PowderSolve与仿真工具exaSIMTM、FLETM。据悉, exaSIMTM、FLETM是一种仿真工具,通过模拟支持,零件和其他参数可脱机调试,值得一提的是,该仿真工具利用云计算技术,减少打印失败的概率。

  LPW Technology与3DSIM的合作,将3DSIM的增材制造过程模拟知识与LPW已有的3D打印技术结合起来,向使用者展示使用3D打印技术开发更可靠、更复杂的结构。

  以色列Nano Dimension展示了3D打印天线D打印成品,此外,其CEO发表关于3D打印电路板与电路的演讲。可以看出,Nano Dimension在可导电的3D打印材料研发上独树一帜。

  Roland DG公司在formnext期间带来了陶瓷3D打印技术,其带来的陶瓷3D打印成品包括陶瓷过滤元件、阀门、热绝缘体等,在工业制造领域有着应用。

  编辑点评:在接近年末的formnext展会上,3D打印业界再次展示了3D打印技术在工业级领域的可能性,包括技术应用、可打印材料以及软件配置。显而易见,未来3D打印发展离不开云计算和大数据的深入应用,这几项技术的结合将是3D打印发展的突破,这项突破不仅体现在3D打印软件应用上。

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